芯片焊接EMMC植球承接各種芯片拆卸

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片

承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整腳，芯片除錫，芯片打字，芯片編帶。芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

BGA芯片植球技術(shù)在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構(gòu)和尺寸的芯片。通過精密的制造工藝和高質(zhì)量的植球材料，可以確保芯片與電路板之間的良好連接和傳輸效率，為電子產(chǎn)品的性能提升提供了可靠的保障。

BGA植球芯片是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，通常用于高性能計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備等領(lǐng)域。拆卸BGA植球芯片需要專業(yè)設(shè)備和技術(shù)，以防止芯片受損或損壞。在加工過程中，技術(shù)人員需要小心操作，遵循正確的步驟，確保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后續(xù)的維修或處理工作。
線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務(wù)。質(zhì)量保證100%通過檢測(cè)，交期快，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。
如您有需要，歡迎來電咨詢！