半導(dǎo)體熱電器件錫膏,水溶性錫膏

半導(dǎo)體熱電器件錫膏,水溶性錫膏
半導(dǎo)體熱電器件錫膏,水溶性錫膏
半導(dǎo)體熱電器件錫膏,水溶性錫膏
焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時(shí)才用到,具有腐蝕性,一般只用松香就行了,松香的作用是析出焊錫中的氧化物,保護(hù)焊錫不被氧化,增加焊錫的流動(dòng)性。

電子元件一般都是上好錫的不太有印象,如果生銹要先刮亮,放到松香上用烙鐵燙一下,再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫的元件用松香芯焊錫絲焊接如果是表貼元件不用焊錫膏用細(xì)絲該怎么操作。在松香揮發(fā)完之前移開(kāi)烙鐵,如果焊錫發(fā)粘要再蘸點(diǎn)松香,焊錫凝固前不要移動(dòng)元件。


使用方法(開(kāi)封后)

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼板上。


2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。


3)當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議內(nèi)用完。


4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。


5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。


6)換線超過(guò)1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。


7)錫膏連續(xù)印刷后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照步驟4》的方法。


8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。


9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃,濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。


10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板,建議使用、IPA或去漬油。

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。



錫膏的主要成分及特性/錫膏


大致講來(lái), 焊錫膏的成分可分成兩個(gè)大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊劑的主要成分及其作用:


A. 活化劑(Activation): 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的;


B.觸變劑(Thixotropic): 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;


C. 樹(shù)脂(Resins): 該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;


D. 溶劑(Solvent): 該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;

TEC制冷片錫膏是一種用于T型電子制冷片的導(dǎo)熱材料膏,通常是由錫粉和一種導(dǎo)熱介質(zhì)混合而成的。它能夠提供良好的導(dǎo)熱性能,有助于提高T型電子制冷片的散熱效果,從而提高設(shè)備的工作效率和穩(wěn)定性。在安裝T型電子制冷片時(shí),使用TEC制冷片錫膏能有效地填充導(dǎo)熱間隙,減少熱阻,從而提高制冷效果。因此,TEC制冷片錫膏在電子制冷行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高,在一定的溫度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無(wú)鉛錫膏的特性,在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段,采用更為平滑的曲線,更慢的運(yùn)載速率來(lái)實(shí)現(xiàn)完焊接效果。

有鉛錫膏特點(diǎn)
1、有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精印刷;
2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;
3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落現(xiàn)象,貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移;
4、有鉛錫膏具有的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設(shè)定方式均可使用;
6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求 ;
7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測(cè)試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判;
8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。

半導(dǎo)體熱電器件錫膏,水溶性錫膏

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