QFP芯片拆卸，清洗，整腳加工

筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接
電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線(xiàn)路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠
鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。

專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶(hù)需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線(xiàn)貼片

BGA芯片植球技術(shù)在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構(gòu)和尺寸的芯片。通過(guò)精密的制造工藝和高質(zhì)量的植球材料，可以確保芯片與電路板之間的良好連接和傳輸效率，為電子產(chǎn)品的性能提升提供了可靠的保障。

專(zhuān)業(yè)承接線(xiàn)路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

我司專(zhuān)業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條專(zhuān)業(yè)植球產(chǎn)線(xiàn)，可大批量作業(yè)，價(jià)格便宜，保質(zhì)、保量！
尋求需要長(zhǎng)期批量DDR加工的朋友，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議。
PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類(lèi)芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類(lèi)IC清洗,編帶等。