芯片拆卸,SOP編帶

專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠(chǎng)家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶(hù)需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠(chǎng)多貼的板子拆料利用，
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線(xiàn)貼片。

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。
包裝方式：編帶、托盤(pán)、料管、抽真空等

專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，
可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿(mǎn)足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工；
如你有回收類(lèi)PCBA板、庫(kù)存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，

各類(lèi)型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工
大型高端bga芯片拆卸，除錫，植球，源頭工廠(chǎng)品質(zhì)保證。返修舊筆記本線(xiàn)路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！