EMMC植球芯片焊接承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接 芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！

承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。