爬錫好,數(shù)碼管倒裝錫膏,大為錫膏

大為錫膏LED固晶錫膏的未來(lái)從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來(lái)看，困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因?yàn)樗鼈兣c原來(lái)的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點(diǎn)，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對(duì)固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過(guò)程中難免會(huì)走很多彎路，加上市場(chǎng)上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。

粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。
?觸變指數(shù)和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分：錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，可焊性及焊點(diǎn)推力的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布：錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶時(shí)的均勻性

用于錫膏印刷機(jī)錫膏的選擇很重要，錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對(duì)這些錫膏，我們做了工藝實(shí)驗(yàn)，對(duì)印刷性，脫模性，觸變性，粘結(jié)性，潤(rùn)濕性以及焊點(diǎn)缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質(zhì)量控制到位。