專業(yè)承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除錫脫錫

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我司專業(yè)承接舊筆記本、舊線路板芯片拆卸,返修,植球,
電腦芯片焊接,BGA植球,IC鍍腳等芯片加工服務,
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專業(yè)承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家,承接批量芯片拆卸,
植錫,除錫,清洗,焊接等一條龍加工,
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片,不影響使用功能,
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用,自己工廠多貼的板子拆料利用,
庫存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)中,BGA(球柵陣列)芯片因其高密度集成的特性,被廣泛應用于各類高端設備中。隨著技術的不斷進步,BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司,憑借其專業(yè)的團隊和豐富的經(jīng)驗,提供高檔批量BGA芯片拆卸服務

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