測試、芯片焊接在線專業(yè)承接BGA植球

我們可以提供專業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務(wù)。我們擁有先進的設(shè)備和經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，能夠確保高質(zhì)量的加工效果。無論您需要承接大批量還是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我們都可以滿足您的需求。請放心將您的項目交給我們，我們會為您提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

BGA芯片植球是將微細焊料球粘附在芯片焊盤上，以便進行后續(xù)的焊接工藝。清洗過程可以去除污垢，減少氧化層，提高焊接質(zhì)量。焊接是將植球的芯片與基板焊接在一起，確保連接牢固。最后進行鍍腳加工，增加電氣導(dǎo)通性和耐腐蝕性。

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