QFP整腳BGA芯片植球加工芯片貼片

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工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
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QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

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專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片

承接芯片來(lái)料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。有疑問(wèn)的話可來(lái)電咨詢

承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。

售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。