大為錫膏大為新材料,水洗6號粉錫膏,市場占有率大

觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度?。挥|變性指數低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。

突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏引領行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。
東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領域，不斷推出更多高性能、高品質的產品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新引領性技術。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業(yè)領先水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料?！び辛己玫募嫒菪?，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性；?·可實現 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網工作使用壽命長；?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋；?·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關注和認可，充分展現出大為新材料在LED顯示領域的實力和優(yōu)勢。