SOP編帶,芯片焊接

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！
如您有需要，歡迎來(lái)電咨詢！期待與您的合作！

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間，
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。
包裝方式：編帶、托盤、料管、抽真空等

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶
專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，
可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫(kù)存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！