QFP整腳芯片植球長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。
QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。
QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。
?各種芯片打字去氧化。

返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來(lái)料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
如有需要，歡迎來(lái)電咨詢

BGA植球芯片是一種高性能的芯片封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。BGA植球芯片加工是將BGA芯片通過(guò)焊接技術(shù)連接到PCB板上的過(guò)程。

BGA植球芯片加工包括以下幾個(gè)步驟：

1. 準(zhǔn)備工作：首先需要準(zhǔn)備好BGA芯片、PCB板、焊接設(shè)備和其他必要的材料工具。

2. 焊球預(yù)置：將焊球預(yù)置在BGA芯片上，通常使用熔點(diǎn)低的焊料進(jìn)行焊接，將焊球粘在BGA芯片的焊盤上。

3. 定位：將BGA芯片準(zhǔn)確放置在PCB板上，并使用定位工具確保BGA芯片的正確位置。

4. 焊接：通過(guò)高溫加熱，焊接設(shè)備將焊接板和BGA芯片結(jié)合在一起。焊接時(shí)需要控制溫度和時(shí)間，確保焊接達(dá)到最佳效果。

5. 檢測(cè)：焊接完成后，需要對(duì)BGA植球芯片進(jìn)行電氣測(cè)試和視覺(jué)檢查，確保焊接質(zhì)量良好。

通過(guò)以上步驟，BGA植球芯片加工完成后可以實(shí)現(xiàn)高速傳輸、穩(wěn)定性強(qiáng)、體積小等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，BGA植球芯片加工越來(lái)越受到關(guān)注，成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)之一。

總的來(lái)說(shuō)，BGA植球芯片加工是一項(xiàng)技術(shù)含量高、工藝繁瑣的工作，需要操作人員具備一定的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。只有在嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行操作，才能保證BGA植球芯片加工的質(zhì)量和穩(wěn)定性。