QFP整腳芯片加工

承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！

專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球

批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專(zhuān)業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，適用于大批量生產(chǎn)。通過(guò)先將BGA芯片編帶，然后在生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行焊接和測(cè)試，能夠提高生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和質(zhì)量。這項(xiàng)服務(wù)可以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)的需求，幫助客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。

專(zhuān)業(yè)承接線(xiàn)路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持，長(zhǎng)期承接各種數(shù)碼產(chǎn)品電路板焊接，貼片打樣加工

BGA芯片植球加工是一種先將焊球鋪設(shè)在芯片底部，再通過(guò)熱壓接合將焊球與印制電路板連接的工藝。植球加工可以提高焊接可靠性和效率，減少焊接質(zhì)量問(wèn)題和維修率，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造業(yè)中。
BGA芯片植球是將微細(xì)焊料球粘附在芯片焊盤(pán)上，以便進(jìn)行后續(xù)的焊接工藝。清洗過(guò)程可以去除污垢，減少氧化層，提高焊接質(zhì)量。焊接是將植球的芯片與基板焊接在一起，確保連接牢固。最后進(jìn)行鍍腳加工，增加電氣導(dǎo)通性和耐腐蝕性。