大為新材料,COB燈帶固晶錫膏,不易發(fā)干，節(jié)省材料

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。 大為錫膏 綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。

新材料的導(dǎo)入，是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項(xiàng)業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個(gè)臺(tái)階。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。