QFN除錫芯片植球

承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。

售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。

承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請(qǐng)聯(lián)系我

專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我
返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來(lái)料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
根據(jù)不同芯片的封裝類(lèi)型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
如有需要，歡迎來(lái)電咨詢
服務(wù)項(xiàng)目：
1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。

3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類(lèi)，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務(wù)。質(zhì)量保證100%通過(guò)檢測(cè)，交期快，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。
如您有需要，歡迎來(lái)電咨詢！