九號粉錫膏,噴射閥錫膏

由于國內光器件產業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成生產的高端材料、高端設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續(xù)服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開始投入“光通訊錫膏”。

東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的錫膏已經獲得了眾多廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家專業(yè)生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。

低殘留物：焊接后殘留物應穩(wěn)定、無腐蝕，且具有較高的絕緣電阻，同時易于清洗，以確保光通訊設備的性能和可靠性。 環(huán)保性：錫膏需要符合環(huán)保要求，不含有害物質，以減少對環(huán)境和人體的危害

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。


MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料。·有良好的兼容性，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性； ·可實現 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網工作使用壽命長； ·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題 ·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋； ·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬； COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關注和認可，充分展現出大為新材料在LED顯示領域的實力和優(yōu)勢。

大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新引領性技術。