庫(kù)存電風(fēng)扇回收,家居小家電收購(gòu)上門估價(jià)
各種家用電器的不斷升級(jí)導(dǎo)致庫(kù)存家電的數(shù)量迅速增加。廢家電中含有對(duì)人體有致癌性的，廢家電的回收面臨價(jià)格低廉，渠道少的問(wèn)題。當(dāng)前，許多家庭都面臨著如何正確處理舊電器的問(wèn)題。
庫(kù)存家電
廢舊家電回收處理的難度較大，長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)一直沒(méi)有形成一套完善的廢舊家電回收和處理體系，家電廠商只是簡(jiǎn)單地負(fù)責(zé)生產(chǎn)銷售，更多的舊電器回收后，經(jīng)簡(jiǎn)單修理被賣給了二手電器消費(fèi)者，而不是回收金屬、塑料等二次原材料出售給工業(yè)企業(yè)。目前我國(guó)消費(fèi)者平均水平與發(fā)達(dá)還存在較大差距，使得廢舊家電在我電市場(chǎng)上存在很大一部分空間，從而導(dǎo)致很多二手市場(chǎng)回收價(jià)格遠(yuǎn)高于回收處理的價(jià)格。
對(duì)于處置大量家用電器，回收公司不具備拆解和處理能力和。即使他們具有和處理能力，也不是很好，不能全部利用家電中的金屬、化工原料，甚至可能會(huì)造成環(huán)境污染。雖然已經(jīng)確定要建立廢舊家電回收處理專項(xiàng)資金，但專項(xiàng)資金的使用和管理辦法將由財(cái)政部和另行研究制定，家電生產(chǎn)者是否也能獲得部分專項(xiàng)資金用于提升技術(shù)等還不得而知。在綠色環(huán)保、節(jié)約能源的大環(huán)境下，改存的廢舊家電回收處理方式、建設(shè)正規(guī)有序的廢舊家電回收市場(chǎng)是必走之路。
電子產(chǎn)品銷毀范圍
對(duì)于硬盤芯片銷毀、集成電路銷毀、主板銷毀、線路板銷毀、控制器銷毀、硬盤銷毀、數(shù)據(jù)設(shè)備銷毀的銷毀(包括消磁)還沒(méi)有具體明確的管理規(guī)定，目前，國(guó)家有關(guān)主管部門正在考慮制定相應(yīng)的規(guī)范，確保涉密硬盤等存儲(chǔ)介質(zhì)在維修銷毀過(guò)程中的安全。當(dāng)前，在涉密計(jì)算機(jī)使用過(guò)程中，涉密存儲(chǔ)介質(zhì)（涉密硬盤、涉密優(yōu)盤等）的使用和管理環(huán)節(jié)存在一些安全隱患，尤其是在維修和報(bào)廢處理上不遵守保密管理規(guī)定，缺乏安全保密意識(shí)，給涉密數(shù)據(jù)帶來(lái)很大的安全風(fēng)險(xiǎn)。
格式化往往是電子產(chǎn)品銷毀公司常用的一種做法了，但是大家要注意的就是，在實(shí)際進(jìn)行銷毀的過(guò)程當(dāng)中，必須要保證每一個(gè)地方的數(shù)據(jù)全部都有著重新的低格式化的現(xiàn)象，而且它們可以有效的發(fā)揮效果，同樣所有的操作系統(tǒng)都有著高價(jià)的格式化，數(shù)據(jù)依然是可以救過(guò)來(lái)的，基本上都是要進(jìn)行物理消除的。
對(duì)于大部分電子產(chǎn)品，壽命是主要的可靠性特征量。因此，可靠性試驗(yàn)往往指的就是壽命試驗(yàn)。壽命試驗(yàn)可分為非工作狀態(tài)的存儲(chǔ)壽命試驗(yàn)和工作狀態(tài)的工作壽命試驗(yàn)兩類。為了縮短試驗(yàn)周期、減少樣品數(shù)量和試驗(yàn)費(fèi)用，常常采用加速壽命試驗(yàn)。而在電子產(chǎn)品加速壽命試驗(yàn)中，常用的應(yīng)力為溫度和電壓。
電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告
質(zhì)量檢測(cè)是指質(zhì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)接受產(chǎn)品生產(chǎn)商或產(chǎn)品用戶的委托，綜合運(yùn)用科學(xué)方法及專業(yè)技術(shù)對(duì)某種產(chǎn)品的質(zhì)量、安全、性能、環(huán)保等方面進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，出具質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告，從而評(píng)定該種產(chǎn)品是否達(dá)到、行業(yè)和用戶要求的質(zhì)量、安全、性能及法規(guī)等方面的標(biāo)準(zhǔn)。
電子產(chǎn)品失效分析主要分為:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 電子元器件失效分析
常見(jiàn)的失效形式有：
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移、開路，短路，漏電，功能失效，電參數(shù)漂移，非穩(wěn)定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能電子束轟擊樣品表面激發(fā)各種信號(hào)，可對(duì)陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進(jìn)行形貌觀察和成分分析。SEM利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來(lái)成像，EDS通過(guò)特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。
斷層掃描分析：非破壞性測(cè)試，用于檢測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)（金線鍵合情況、IC層次等）
3D X-RAY分析：非破壞性測(cè)試，用于檢測(cè)PCBA焊接情況、焊點(diǎn)開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等
超聲波掃描（C-SAM)分析：利用超聲波脈沖檢測(cè)樣品內(nèi)部的空隙、氣泡等缺陷，可用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技術(shù)主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來(lái)。
紅墨水（Dye＆Pry）分析：適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過(guò)觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)情況，從而對(duì)焊接開裂情況進(jìn)行判定。
焊點(diǎn)推拉力（Bonding Test）：適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測(cè)試，QFP引腳的拉力測(cè)試。
芯片開封測(cè)試（IC-Decapping）：使用強(qiáng)酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內(nèi)部線路情況、芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD等。
沾錫能力測(cè)試：針對(duì)SMT電子組件、PCB板進(jìn)行沾錫能力測(cè)試，并通過(guò)測(cè)試結(jié)果對(duì)樣品沾錫能力進(jìn)行判定。
離子濃度測(cè)試：測(cè)試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測(cè)離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面絕緣阻抗（SIR）測(cè)試：給電路施加一定電壓，通過(guò)測(cè)試電路的電流大小，來(lái)計(jì)算出電阻值，并記錄電阻值隨時(shí)間變化情況。根據(jù)表面絕緣阻抗(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的清潔度。可用于檢測(cè)助焊劑、清洗劑、錫膏、錫渣還原劑、PCB軟板等
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王親貴
13510918642
