承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接BGA植球芯片拆卸

大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務。
如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！


筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接
電腦芯片，手機芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠
鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。