承接BGA植球加工拆板

BGA植球加工的一般流程：

除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔

銷售：BGA植球機(jī)，BGA返修臺(tái)，BGA植球熔球臺(tái)

專業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺(tái)，BGA植球鋼網(wǎng)。

承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測(cè)試，編帶等。

加工后可直接上機(jī)貼片。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片
鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理?？商峁┱癜宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。