水洗錫膏,半導(dǎo)體熱電系統(tǒng)錫膏

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。



錫膏的主要成分及特性/錫膏


大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩個(gè)大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊劑的主要成分及其作用：


A. 活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的；


B.觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；


C. 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用；


D. 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

制冷片錫膏是一種用于散熱的材料，主要成分是含有高導(dǎo)熱性能的金屬粉末和導(dǎo)熱膏。它常用于電子元件、電腦主板、LED燈和其他需要散熱的設(shè)備上。制冷片錫膏可以有效地將熱量傳導(dǎo)到散熱片，提高散熱效果，從而保護(hù)設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。它的使用方法是將薄膜均勻涂抹在需要散熱的部位上。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運(yùn)載速率來實(shí)現(xiàn)完焊接效果。

有鉛錫膏特點(diǎn)
1、有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精印刷；
2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；
3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移；
4、有鉛錫膏具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?br /> 5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；
6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求 ；
7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；
8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。