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QFN芯片拆卸技術(shù)，QFN芯片拆卸是指將QFN封裝的芯片從電路板上安全地取下的過程。這通常需要使用熱空氣槍或紅外預(yù)熱設(shè)備，以加熱芯片和焊盤，使焊料軟化，然后使用工具輕輕移除芯片，確保不損壞芯片或周圍電路。

QFN芯片去錫技術(shù)，QFN芯片去錫是處理廢棄電子設(shè)備或進(jìn)行電子設(shè)備維修時常見的步驟。這通常使用熱空氣槍或去錫臺進(jìn)行，通過加熱焊料以軟化它們，并使用真空吸取器或者吸錫線清除焊料，從而有效地清理焊盤，為后續(xù)工作做好準(zhǔn)備。

節(jié)能環(huán)保，芯片再生利用，助力可持續(xù)發(fā)展在高科技的今天，芯片的再利用不僅是一種技術(shù)創(chuàng)新，更是對環(huán)境保護(hù)的重要貢獻(xiàn)。我們致力于芯片的二次加工和清洗，通過精密的技術(shù)處理，將廢棄芯片轉(zhuǎn)化為高性能的再生產(chǎn)品，減少資源浪費，助力全球可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。