IC鍍腳芯片加工承接芯片拆卸，焊接，加工

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，
擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術人員，
專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務，
經過我公司加工的芯片可以直接上機貼片。

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經過我公司加工后所有產品都可以直接上線貼片。
如果您有需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務！

BGA（Ball Grid Array）植球是一種集成電路封裝技術，主要用于將芯片連接到印制電路板（PCB）上。通過BGA植球技術，芯片的引腳被焊接到一個球形焊珠上，再將這些球形焊珠連接到PCB上的焊盤上，實現(xiàn)芯片與PCB之間的連接。

BGA植球主要有以下幾個作用：
1. 提高電路板的密度：由于BGA的引腳布局更加緊湊，因此相比傳統(tǒng)的DIP封裝，BGA能夠在相同大小的芯片中實現(xiàn)更多的引腳，從而提高電路板的集成度和性能。
2. 提高散熱性能：由于BGA引腳長短一致，球形焊珠散熱均勻，散熱性能更好，適合對散熱要求較高的芯片封裝。
3. 提高連接可靠性：BGA引腳連接更為堅固牢固，能夠提高芯片與PCB之間的連接可靠性，避免因為引腳斷裂而導致電路板斷線等問題。
4. 降低制造成本：相比傳統(tǒng)的焊接方式，BGA植球技術可以減少焊接時的焊接點數量和面積，從而降低制造成本和提高生產效率。

專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球等
專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等
我們有專業(yè)的設備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術公司，SMT制程不良問題我們都能一一為你解決