國產(chǎn)替代,大為錫膏大為新材料,針轉(zhuǎn)移6號(hào)粉錫膏

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合

2024年02月26日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威指導(dǎo)，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)（簡稱：UED）拉開帷幕，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出，摘得本次展會(huì)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎(jiǎng)”！

在本屆高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮的高光時(shí)刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場痛點(diǎn)，并具備在未來領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。