QFP整腳提供BGA返修的技術支持芯片貼片

專業(yè)承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片貼片代加工。CPU拆板，QFN除錫，QFP整腳，IC翻新。

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GA植球還可以簡化焊接工藝，提高生產效率，降低制造成本，為電子產品的市場競爭力帶來重要的優(yōu)勢。