市場占有率大,大為錫膏大為新材料,6號粉錫膏

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時適用于針轉(zhuǎn)移工藝。

2024年02月26日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會權(quán)威指導(dǎo)，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會（簡稱：UED）拉開帷幕，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出，摘得本次展會“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎”！

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%，而且良率更是高達(dá)99.9999%以上，成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域，不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。