SOP編帶長期提供BGA返修的技術(shù)支持

承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。

承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
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