光通訊6號(hào)粉錫膏,研發(fā)實(shí)力強(qiáng)

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。
錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm）
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

2024年02月26日，由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威指導(dǎo)，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：UED）拉開帷幕，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出，摘得本次展會(huì)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎(jiǎng)”！

UED2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)，大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專區(qū)等你！東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%，良率更是高達(dá)99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

在近期舉辦的行家說2023年會(huì)上，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大為錫膏”）憑借其低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）的卓越性能，榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。此外，公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展，吸引了眾多客戶的圍觀和認(rèn)可。


大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì)：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn)，有效解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）的問題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時(shí)，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。