CPU拆板承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-12 09:21:55
烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工
藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工
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專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
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梁志祥
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