SOP編帶,芯片加工

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BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字
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QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶

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?QFP除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤
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專業(yè)做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸,更換,植球等

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各類型封裝芯片翻新加工
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關(guān)鍵詞:QFP整腳,IC鍍腳,QFN除錫,EMMC植球
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