IC翻新芯片拆卸提供BGA返修的技術支持

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

BGA是一種先進的芯片加工技術，通過將芯片覆蓋在具有微小焊點的基板上，實現(xiàn)了更高密度的連接和更穩(wěn)定的電氣性能。這種技術不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以減小芯片的體積和重量，為電子產(chǎn)品的設計和制造提供了更多的可能性。