刻字,芯片拆卸,長期提供BGA返修的技術(shù)支持

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專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
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關(guān)鍵詞:BGA植球,IC鍍腳,SOP編帶,QFP整腳
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