壓電閥錫膏,7號(hào)粉錫膏,東莞市大為新材料

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。 大為錫膏 綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì)。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì)：█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問(wèn)題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn)，有效解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）的問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█ 適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開(kāi)孔為55μm時(shí)，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過(guò)程中的一致性和可靠性。█ 具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。█ 在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█ 錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來(lái)，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。