芯片清洗QFN除錫脫錫專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球

我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫，
除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)，
我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間，
專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片

筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接
電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線(xiàn)路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠
鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球

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在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長(zhǎng)。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)