CPU拆板芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸

CPU拆板芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸
CPU拆板芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸
CPU拆板芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間,
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片

承接批量Ic 芯片清洗,,脫錫,整腳重新利用,SOP芯片整腳,裝管,編帶加工后可直接上機(jī)貼片。

售:bga芯片植球機(jī),加熱臺,全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接:線路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修業(yè)務(wù)。

CPU拆板芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸

CPU拆板芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸

排行8提醒您:
1)為了您的資金安全,請選擇見面交易,任何要求預(yù)付定金、匯款等方式均存在風(fēng)險(xiǎn),謹(jǐn)防上當(dāng)受騙!
2)確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3)該信息由排行8用戶自行發(fā)布,其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé),排行8僅引用以供用戶參考,詳情請閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
關(guān)鍵詞:DDR植球,IC翻新,CPU拆板,QFP整腳
深圳市卓匯芯科技有限公司
×
發(fā)送即代表同意《隱私協(xié)議》允許更多優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為您服務(wù)