提供BGA返修的技術(shù)支持IC鍍腳

承接芯片來料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。提供BGA返修的技術(shù)支持

深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工，
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修
IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務(wù)

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片

承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。
承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請(qǐng)聯(lián)系我
承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。