POP拆板芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球

芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。
QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。
QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。
?各種芯片打字去氧化。

返修加工服務(wù)
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除錫。

深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工，
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修
IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務(wù)，