低溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,市場占有率大

低溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,市場占有率大
低溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,市場占有率大
低溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,市場占有率大
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為錫膏,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊,在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領(lǐng)域。

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度,MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力,推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏(Mini-M801)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%,而且良率更是高達(dá)99.9999%以上,成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點(diǎn)為使命,不斷研發(fā)創(chuàng)新,為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來,我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域,不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品,為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。

MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測試和驗證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

在近期舉辦的行家說2023年會上,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司(以下簡稱“大為錫膏”)憑借其低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)的卓越性能,榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎”。此外,公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展,吸引了眾多客戶的圍觀和認(rèn)可。


MIP專用低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)是一款針對MIP貼裝焊接材料。·有良好的兼容性,增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性;?·可實現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度,降低翹曲引起的缺陷;·鋼網(wǎng)工作使用壽命長;?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能;?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效,無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋;?·低空洞率,回流曲線工藝窗口寬;
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進(jìn)的COB封裝技術(shù),具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時,該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種高端顯示場景。在本次年會上,該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認(rèn)可,充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實力和優(yōu)勢。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展,其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展,最高可達(dá)到99.9999%的水平,但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而,在實際生產(chǎn)過程中,我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中,我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗,與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流,共同推動Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞,并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。

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