IC整腳芯片焊接長期承接批量芯片加工訂單

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無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
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在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)