芯片焊接,BGA植球,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。
包裝方式：編帶、托盤(pán)、料管、抽真空等

承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤(pán)，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏

BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤(pán)
?，打字翻新
?QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤(pán)
?QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶

專(zhuān)業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球等
各類(lèi)型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！