芯片清洗加工EMMC植球卓匯芯專業(yè)IC清洗

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芯片清洗加工EMMC植球卓匯芯專業(yè)IC清洗
專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上線SMT貼片使用。

工廠批量承接:
BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字
QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字
QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶

專業(yè)承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家,承接批量芯片拆卸,
植錫,除錫,清洗,焊接等一條龍加工,
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片,不影響使用功能,
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用,自己工廠多貼的板子拆料利用,
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間,芯片加工環(huán)境好,設(shè)備齊全,
專業(yè)承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片 除錫 等芯片加工訂單,
批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC藍(lán)牙芯片 植球加工 CPU主控植球,
BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務(wù)

BGA芯片植球技術(shù)采用先進(jìn)的微細(xì)焊接工藝,在芯片底部植入焊球,使得芯片與PCB板連接更加牢固可靠,且具有更高的集成度和更好的散熱性能。這種封裝方式不僅能夠提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性,還可以降低生產(chǎn)成本,是現(xiàn)代電子制造業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)之一。

售:bga芯片植球機(jī),加熱臺(tái),全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接:線路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修業(yè)務(wù)。

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關(guān)鍵詞:QFP整腳,CPU拆板,IC翻新,QFN除錫脫錫
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