承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸IC鍍腳

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承接芯片來(lái)料代加工
?拆卸,脫錫,植珠,清洗,修腳,蓋面,打字,編帶,焊接加工。提供BGA返修的技術(shù)支持

專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
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如您有需要,歡迎來(lái)電咨詢!期待與您的合作!

售:bga芯片植球機(jī),加熱臺(tái),全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
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關(guān)鍵詞:QFP整腳,EMMC植球,QFN除錫,IC鍍腳
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