芯片加工,QFP整腳,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。
包裝方式：編帶、托盤、料管、抽真空等

承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏

專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等
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專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，
可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫(kù)存電路板、客退電路板、維修電路板等等
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