廣州集成電路硅片鉆孔微小孔加工

200元2022-12-10 08:05:45
  • 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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產(chǎn)地 北京 分類 硅片切割
切割加工最小縫隙 0.05mm 加工厚度范圍 0.1--2mm
加工方式 激光切割 品牌 HE
微信號 13011886131 服務(wù)范圍 全國
硅片大小加工范圍 300mm 聯(lián)系人 張經(jīng)理

廣州集成電路硅片鉆孔微小孔加工

硅片激光切割設(shè)備的特點：
·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護：整機采用國際標準模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便：設(shè)備集成風冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。
·專用控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。


激光切割于傳統(tǒng)機械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點加工優(yōu)勢：
1、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程。
2、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。
3、激光加工的分離過程產(chǎn)生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，提高了成品率。

隨著硅半導(dǎo)體集成電路的廣泛應(yīng)用，硅半導(dǎo)體集成電路都要用到晶圓，傳統(tǒng)的晶圓切割方法，都是手工采用金剛石刀進行切割，在晶圓上劃分出若干個圓環(huán)，在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體?；蛘卟捎玫氖欠蔷鶆驁A環(huán)、同一圓心角內(nèi)進行切割的切割方法，這種晶圓切割方法的耗材大，經(jīng)常要更換刀具，切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大，不均勻，所能切割的材料單一，適用性差，效率低下。
因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對晶圓切割的位置進行準確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應(yīng)性強，可以避免薄晶圓因切割破裂

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