北京PCB多層板,PCB六層板

產(chǎn)品性質(zhì)	熱銷(xiāo)	加工定制	是
加工工藝	電解箔	基材	銅
增強(qiáng)材料	玻纖布基	層數(shù)	多層
機(jī)械剛性	剛性	絕緣層厚度	常規(guī)板
絕緣材料	有機(jī)樹(shù)脂	絕緣樹(shù)脂	環(huán)氧樹(shù)脂（EP）
營(yíng)銷(xiāo)方式	廠(chǎng)家直銷(xiāo)	阻燃特性	VO板

北京PCB多層板,PCB六層板

PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。



要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。



1.離子污染測(cè)試



目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。

方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in



2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)



目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性

方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿(mǎn)意的）二氯甲烷。過(guò)一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)染料或溶解。



3.阻焊層的硬度測(cè)試



目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：最低硬度應(yīng)高于6H。



4.剝線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)



目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線(xiàn)的力

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線(xiàn)至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線(xiàn)。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N / mm。



5.可焊性測(cè)試



目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。



6.耐壓測(cè)試



目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測(cè)試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。



7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)



目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。

方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。



8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)



目標(biāo)：評(píng)估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，最終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。



9.耐熱性試驗(yàn)



目的：評(píng)估板的耐熱能力。

設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

深圳市賽孚電路科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，PCB八層板，PCB十層板，HDI板以及軟硬結(jié)合板廠(chǎng)商。

多層線(xiàn)路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線(xiàn)路板，比傳統(tǒng)的多層線(xiàn)路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域。近幾年來(lái)，應(yīng)用通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的高層板市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，而隨著中國(guó)電信設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，高層板市場(chǎng)前景被看好。

目前國(guó)內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線(xiàn)路板的PCB廠(chǎng)商，主要來(lái)自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。高層線(xiàn)路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累，同時(shí)導(dǎo)入高層板客戶(hù)認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣，因此高層線(xiàn)路板進(jìn)入企業(yè)門(mén)檻較高，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。

PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。本文簡(jiǎn)述了高層線(xiàn)路板在生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn)，介紹了高層線(xiàn)路板關(guān)鍵生產(chǎn)工序的控制要點(diǎn)，供大家參考。

一、主要制作難點(diǎn)
對(duì)比常規(guī)線(xiàn)路板產(chǎn)品特點(diǎn)，高層線(xiàn)路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線(xiàn)路和過(guò)孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對(duì)準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴(yán)格。

1.1 層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)

由于高層板層數(shù)多，客戶(hù)設(shè)計(jì)端對(duì)PCB各層的對(duì)準(zhǔn)度要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常層間對(duì)位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移車(chē)間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來(lái)的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對(duì)準(zhǔn)度控制難度更大。

1.2 內(nèi)層線(xiàn)路制作難點(diǎn)

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)層線(xiàn)路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線(xiàn)路制作難度。線(xiàn)寬線(xiàn)距小，開(kāi)短路增多，微短增多，合格率低;細(xì)密線(xiàn)路信號(hào)層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大;內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過(guò)機(jī)時(shí)容易卷板;高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報(bào)廢的代價(jià)相對(duì)高。

1.3 壓合制作難點(diǎn)

多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn)生滑板、分層、樹(shù)脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無(wú)法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失效問(wèn)題
1.4 鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類(lèi)特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問(wèn)題。

二、 關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制
2.1 材料選擇

隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發(fā)展，同時(shí)帶來(lái)高頻、高速發(fā)展的信號(hào)傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿(mǎn)足高層板的加工和可靠性要求。常用的板材供應(yīng)商主要有A系列、B系列、C系列、D系列，這四種內(nèi)層基板的主要特性對(duì)比，見(jiàn)表1。對(duì)于高層厚銅線(xiàn)路板選用高樹(shù)脂含量的半固化片，層間半固化片的流膠量足以將內(nèi)層圖形填充滿(mǎn)，絕緣介質(zhì)層太厚易出現(xiàn)成品板超厚，反之絕緣介質(zhì)層偏薄，則易造成介質(zhì)分層、高壓測(cè)試失效等品質(zhì)問(wèn)題，因此對(duì)絕緣介質(zhì)材料的選擇極為重要。
2.2 壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

在疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)層厚度等，應(yīng)遵循以下主要原則。

(1) 半固化片與芯板廠(chǎng)商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶(hù)有特殊要求除外)，客戶(hù)無(wú)介質(zhì)厚度要求時(shí)，各層間介質(zhì)厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。

(2) 當(dāng)客戶(hù)要求高TG板材時(shí)，芯板和半固化片都要用相應(yīng)的高TG材料。

(3) 內(nèi)層基板3OZ或以上，選用高樹(shù)脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細(xì)，玻纖紗在大基材區(qū)塌陷而影響尺寸穩(wěn)定性和爆板分層。

(4) 若客戶(hù)無(wú)特別要求，層間介質(zhì)層厚度公差一般按+/-10%控制，對(duì)于阻抗板，介質(zhì)厚度公差按IPC-4101 C/M級(jí)公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關(guān)，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級(jí)公差。

2.3 層間對(duì)準(zhǔn)度控制

內(nèi)層芯板尺寸補(bǔ)償?shù)木_度和生產(chǎn)尺寸控制，需要通過(guò)一定的時(shí)間在生產(chǎn)中所收集的數(shù)據(jù)與歷史數(shù)據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)高層板的各層圖形尺寸進(jìn)行精確補(bǔ)償，確保各層芯板漲縮一致性。選擇高精度、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結(jié)合。設(shè)定合適的壓合工藝程序和對(duì)壓機(jī)日常維護(hù)是確保壓合品質(zhì)的關(guān)鍵，控制壓合流膠和冷卻效果，減少層間錯(cuò)位問(wèn)題。層間對(duì)準(zhǔn)度控制需要從內(nèi)層補(bǔ)償值、壓合定位方式、壓合工藝參數(shù)、材料特性等因素綜合考量。

2.4 內(nèi)層線(xiàn)路工藝

由于傳統(tǒng)曝光機(jī)的解析能力在50μm左右，對(duì)于高層板生產(chǎn)制作，可以引進(jìn)激光直接成像機(jī)(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達(dá)到20μm左右。傳統(tǒng)曝光機(jī)對(duì)位精度在±25μm，層間對(duì)位精度大于50μm。采用高精度對(duì)位曝光機(jī)，圖形對(duì)位精度可以提高到15μm左右，層間對(duì)位精度控制30μm以?xún)?nèi)，減少了傳統(tǒng)設(shè)備的對(duì)位偏差，提高了高層板的層間對(duì)位精度。

為了提高線(xiàn)路蝕刻能力，需要在工程設(shè)計(jì)上對(duì)線(xiàn)路的寬度和焊盤(pán)(或焊環(huán))給予適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償外，還需對(duì)特殊圖形，如回型線(xiàn)路、獨(dú)立線(xiàn)路等補(bǔ)償量做更詳細(xì)的設(shè)計(jì)考慮。確認(rèn)內(nèi)層線(xiàn)寬、線(xiàn)距、隔離環(huán)大小、獨(dú)立線(xiàn)、孔到線(xiàn)距離設(shè)計(jì)補(bǔ)償是否合理，否則更改工程設(shè)計(jì)。有阻抗、感抗設(shè)計(jì)要求注意獨(dú)立線(xiàn)、阻抗線(xiàn)設(shè)計(jì)補(bǔ)償是否足夠，蝕刻時(shí)控制好參數(shù)，首件確認(rèn)合格后方可批量生產(chǎn)。為減少蝕刻側(cè)蝕，需對(duì)蝕刻液的各組藥水成分控制在最佳范圍內(nèi)。傳統(tǒng)的蝕刻線(xiàn)設(shè)備蝕刻能力不足，可以對(duì)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造或?qū)敫呔芪g刻線(xiàn)設(shè)備，提高蝕刻均勻性，減少蝕刻毛邊、蝕刻不凈等問(wèn)題。

2.5 壓合工藝

目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結(jié)合，不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用不同的定位方式。對(duì)于高層板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+鉚合方式制作，OPE沖孔機(jī)沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。熔合時(shí)調(diào)機(jī)制作首板需采用X-RAY檢查層偏，層偏合格方可制作批量，批量生產(chǎn)時(shí)需檢查每塊板是否熔入單元，以防止后續(xù)分層，壓合設(shè)備采用高性能配套壓機(jī)，滿(mǎn)足高層板的層間對(duì)位精度和可靠性。

根據(jù)高層板疊層結(jié)構(gòu)及使用的材料，研究合適的壓合程序，設(shè)定最佳的升溫速率和曲線(xiàn)，在常規(guī)的多層線(xiàn)路板壓合程序上，適當(dāng)降低壓合板料升溫速率，延長(zhǎng)高溫固化時(shí)間，使樹(shù)脂充分流動(dòng)、固化，同時(shí)避免壓合過(guò)程中滑板、層間錯(cuò)位等問(wèn)題。材料TG值不一樣的板，不能同爐排板;普通參數(shù)的板不可與特殊參數(shù)的板混壓;保證漲縮系數(shù)給定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需采用相應(yīng)的板材半固化片參數(shù)壓合，從未使用過(guò)的特殊材料需要驗(yàn)證工藝參數(shù)。

2.6 鉆孔工藝

由于各層疊加導(dǎo)致板件和銅層超厚，對(duì)鉆頭磨損嚴(yán)重，容易折斷鉆刀，對(duì)于孔數(shù)、落速和轉(zhuǎn)速適當(dāng)?shù)南抡{(diào)。精確測(cè)量板的漲縮，提供精確的系數(shù);層數(shù)≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線(xiàn)距離≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的鉆機(jī)生產(chǎn);直徑φ4.0mm以上孔徑采用分步鉆孔，厚徑比12:1采用分步鉆，正反鉆孔方法生產(chǎn);控制鉆孔披鋒及孔粗，高層板盡量采用全新鉆刀或磨1鉆刀鉆孔，孔粗控制25um以?xún)?nèi)。為改善高層厚銅板的鉆孔毛刺問(wèn)題，經(jīng)批量驗(yàn)證，使用高密度墊板，疊板數(shù)量為一塊，鉆頭磨次控制在3次以?xún)?nèi)，可有效改善鉆孔毛刺
對(duì)于高頻、高速、海量數(shù)據(jù)傳輸用的高層板，背鉆技術(shù)是改善信號(hào)完整有效的方法。背鉆主要控制殘留stub長(zhǎng)度，兩次鉆孔的孔位一致性以及孔內(nèi)銅絲等。不是所有的鉆孔機(jī)設(shè)備具有背鉆功能，必須對(duì)鉆孔機(jī)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)升級(jí)(具備背鉆功能)，或購(gòu)買(mǎi)具有背鉆功能的鉆孔機(jī)。從行業(yè)相關(guān)文獻(xiàn)和成熟量產(chǎn)應(yīng)用的背鉆技術(shù)主要包括：傳統(tǒng)控深背鉆方法、內(nèi)層為信號(hào)反饋層背鉆、按板厚比例計(jì)算深度背鉆，在此不重復(fù)敘述。

三、可靠性測(cè)試
高層板一般為系統(tǒng)板，比常規(guī)多層板厚、更重、單元尺寸更大，相應(yīng)的熱容也較大，在焊接時(shí)，需要的熱量更多，所經(jīng)歷的焊接高溫時(shí)間要長(zhǎng)。在217℃(錫銀銅焊料熔點(diǎn))需50秒至90秒，同時(shí)高層板冷卻速度相對(duì)慢，因此過(guò)回流焊測(cè)試的時(shí)間延長(zhǎng)，并結(jié)合IPC-6012C、 IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)以及行業(yè)要求，對(duì)高層板的主要可靠性測(cè)試

根據(jù)PCB印刷線(xiàn)路板電路層數(shù)分類(lèi)：PCB印刷線(xiàn)路板分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類(lèi)型：

1，單面板

單面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季€(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。

2，雙面板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小孔，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€(xiàn)交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

3，多層板

多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。

板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。

六、拼板規(guī)范

1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。

2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板。

3，電路板拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

4，小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。微信公眾號(hào)：深圳LED商會(huì)

5，拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

6，在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺。

7，電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線(xiàn)或者貼片。

8，用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版電路板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

9，設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)

七、外觀

裸板（板上沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為"印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)（conductor pattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。

? 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。