薄膜沖擊機(jī)租賃

薄膜沖擊機(jī)租賃

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陳經(jīng)理


隨著航空航天、汽車(chē)、5G通訊的發(fā)展，PI應(yīng)用將不斷擴(kuò)大。我國(guó)聚酰亞胺薄膜下游市場(chǎng)對(duì)高性能聚酰亞胺薄膜的需求日益增加?？梢灶A(yù)料的是，在我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化的背景下，高性能PI薄膜進(jìn)口替代的市場(chǎng)空間巨大。加之近年來(lái)我國(guó)政府的重視與支持，PI薄膜產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇期已經(jīng)到來(lái)。在PI薄膜產(chǎn)業(yè)化的各種解決方案中，電暈可以解決PI基膜與涂層間的附著力問(wèn)題。作為電暈處理機(jī)的研發(fā)生產(chǎn)公司，合豐機(jī)械秉持著“激情、誠(chéng)信、夢(mèng)想”的理念，其產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于航天技術(shù)、納米技術(shù)、汽車(chē)部件、手機(jī)制造等行業(yè)中。


等離子電暈機(jī)表面處理普通電暈處理的效果其實(shí)差別不大，只是這兩個(gè)機(jī)器的處理方式會(huì)有些不一樣，電暈處理只能處理很薄很薄的產(chǎn)品，比如說(shuō)像塑料膜這一類(lèi)的產(chǎn)品，并且對(duì)處理物有一定的局限性，電暈處理會(huì)要求處理物體積不能太大了，僅僅能用于寬面產(chǎn)品表面處理。


等離子處理和電暈處理，其原理是利用高頻率高電壓在被處理的塑料表面電暈放電(高頻交流電壓高達(dá)5000-15000V/m2)，而產(chǎn)生低溫等離子體，（等離子表面處理）使塑料表面產(chǎn)生游離基反應(yīng)而使聚合物發(fā)生交聯(lián)．表面變粗糙并增加其對(duì)極性溶劑的潤(rùn)濕性-這些離子體由電擊和滲透進(jìn)入被印體的表面破壞其分子結(jié)構(gòu)，（等離子表面處理）進(jìn)而將被處理的表面分子氧化和極化，離子電擊侵蝕表面，以致增加承印物表面的附著能力。
等離子處理與電暈處理的不同在于等離子處理機(jī)具有多種優(yōu)勢(shì)。等離子處理機(jī)可以應(yīng)用于在線(xiàn)式處理，配到各種生產(chǎn)線(xiàn)上處理可以處理曲面表面，并且，等離子表面處理對(duì)物體大小沒(méi)有局限性，兩種達(dá)到的效果是一樣的，只不過(guò)對(duì)被處理物來(lái)說(shuō)那一種更適用。

電暈處理機(jī)在包裝行業(yè)俗稱(chēng)電暈機(jī)、電子沖擊機(jī)、電火花機(jī)。在學(xué)術(shù)上被稱(chēng)為介質(zhì)阻擋放電。主要用于塑料薄膜類(lèi)或塑料板材類(lèi)制品的表面處理，當(dāng)要對(duì)上述材料進(jìn)行油墨印刷、復(fù)合、吹膜、涂布、膠粘、材料改性、聚合、鍍膜、流延、粘貼加工前，為了使產(chǎn)品的表面具有更強(qiáng)粘附力（即具有更高的達(dá)因系數(shù)），防止原材料在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)印刷甩色、復(fù)合粘貼不牢固、涂布漏膠不均勻等現(xiàn)象，影響了產(chǎn)品質(zhì)量，必須先進(jìn)行電暈沖擊處理。






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電暈處理是一種電擊處理,它利用高頻高電壓在被處理表面電暈放電使被處理表面發(fā)生變化從而改變表面性能。最新研究表明導(dǎo)致電暈處理后表面性能改變的因素主要有以下幾種化學(xué)變化化學(xué)變化中主要的作用是氧化作用,活化氧與聚合物表面分子反應(yīng)生成含氧官能團(tuán)從而大幅增加表面能提高粘接性能。其次是表面分子發(fā)生交聯(lián)限制部分分子的運(yùn)動(dòng)增加其分子量形成大分子量層,大分子量層一會(huì)將表面的薄弱界面層油脂,蠟類(lèi)及低分子析出物破壞以起到清潔表面提高表面能的作用。物理變化表面形貌改變是提高表面能的主要原因。電暈放電是一種高能量粒子轟擊聚合物表面的過(guò)程,表面會(huì)形成微小的斑點(diǎn),造成表面粗化以提高粘結(jié)效果。永久極化駐極體形成將聚乙烯置于強(qiáng)電場(chǎng)中時(shí)介電質(zhì)會(huì)誘導(dǎo)出電流,這個(gè)永久極化的駐極現(xiàn)象會(huì)使材料表面產(chǎn)生自粘性。由駐極體形成的表面電荷隨時(shí)間而衰減且在高溫下加快衰減,所以自粘強(qiáng)度會(huì)隨時(shí)間延長(zhǎng)而減弱。

電暈處理對(duì)塑料表面所產(chǎn)生的物理及化學(xué)影響是復(fù)雜的，其效果主要通過(guò)三方面來(lái)控制：①特定的電極系統(tǒng)，②導(dǎo)輥上的物介質(zhì)，③特定的電極功率。


由于不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)有不同的原子鍵，所以對(duì)塑料電暈處理的效果也視塑料的化學(xué)結(jié)構(gòu)而異。不同的塑料需要進(jìn)行不同強(qiáng)度的電暈處理。實(shí)踐證明：BOPP薄膜在生產(chǎn)后還會(huì)發(fā)生結(jié)構(gòu)狀態(tài)的變化，在幾天內(nèi)，聚合物由無(wú)定形變化成晶體形，從而影響電暈處理的效果。


經(jīng)過(guò)電暈處理后，塑料表面層的交聯(lián)結(jié)構(gòu)比其內(nèi)層的交聯(lián)結(jié)構(gòu)減少，因此其表面層的功能團(tuán)有較高的移動(dòng)性。所以，在儲(chǔ)存中，不少塑料出現(xiàn)電暈處理效果的衰退，添加劑由內(nèi)部向表面遷移，也是使表面能下降，影響附著力的因素，這種負(fù)面影響無(wú)法完全抑制。
實(shí)際上相對(duì)濕度也會(huì)影響電暈處理的效果，濕度是去極化劑，但一般來(lái)說(shuō)由于影響并不嚴(yán)重，往往在測(cè)試誤差范圍之內(nèi)，被忽略不計(jì)。如果采用連機(jī)電暈處理，則更可不必考慮。

微電子產(chǎn)品的制造生產(chǎn)中，從芯片開(kāi)始的設(shè)計(jì)到其后的制造，再到最后的封裝和測(cè)試，每一道工序約占其總成本的 33.3%。從傳統(tǒng)的各個(gè)元件分別封裝，變成一個(gè)個(gè)集成系統(tǒng)的封裝，微電子封裝起著不可替代的重要地位，關(guān)系著產(chǎn)品從器件到系統(tǒng)的整體鏈接，以及微電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。封裝工藝通常可以分為前段操作和后段操作兩大步，并以塑料封裝成型作為前后段操作的分界點(diǎn)。通常情況下，芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程如下。第一步，硅片減薄，通過(guò)拋光、磨削、研磨以及腐蝕等達(dá)到減薄目的。第二步，晶圓切割，把制造的晶圓按設(shè)計(jì)要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片貼裝，完成不同位置及各個(gè)型號(hào)尺寸芯片的貼片工藝。第四步，芯片互聯(lián)，將芯片與各個(gè)引腳、I/O 以及基板上布焊區(qū)等位置相連接，保證信號(hào)傳輸?shù)牧鲿承院头€(wěn)定性。第五步，成型技術(shù)，塑料封裝，給芯片包覆外衣。第六步，去飛邊毛刺，使外觀(guān)更美觀(guān)。第七步，切筋成型，按設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)尺寸，將產(chǎn)品完成沖切分離，引腳打完成型，為后續(xù)工序提供半成品。第八步，上焊錫打碼工序，注明產(chǎn)品規(guī)格和制造商等，注明其身份信息。在現(xiàn)階段封裝技術(shù)的基本工藝流程中，硅片的減薄技術(shù)主要有磨削、研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、干式拋光、電化學(xué)腐蝕、等離子增強(qiáng)化學(xué)腐蝕、濕法腐蝕以及常壓等離子腐蝕等。芯片貼裝的方式主要有共晶貼片、導(dǎo)電膠貼片、焊接貼片以及玻璃膠貼片4種。芯片互連常見(jiàn)的方法主要有打線(xiàn)鍵合、載在自動(dòng)鍵合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒裝芯片鍵合

電暈處理機(jī)目前在各種薄膜加工生產(chǎn)線(xiàn)上有著廣泛應(yīng)用，其能通過(guò)對(duì)材料進(jìn)行電暈處理以提升粘結(jié)強(qiáng)度，但電暈處理不是越強(qiáng)越好，電暈處理機(jī)過(guò)度處理會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象？ 電暈處理可以增加薄膜附著性和干燥性，但是電暈處理強(qiáng)度并不是越高越好，電暈處理應(yīng)當(dāng)適度，不然容易會(huì)出現(xiàn)以下現(xiàn)象：1、薄膜發(fā)生粘連，油墨產(chǎn)生反粘； 2、薄膜表面張力變大，油墨附著力下降； 3、熱封不良，熱封溫度提高；電暈被擊穿后，熱封面與復(fù)合面形成帶有極性基團(tuán)的物質(zhì)，這種物質(zhì)不具有熱封性。不但熱封溫度加大，同時(shí)熱封強(qiáng)度下降。 4、嚴(yán)重時(shí)電暈處理機(jī)會(huì)擊穿薄膜產(chǎn)生小孔，復(fù)合時(shí)膠滲透過(guò)電暈擊穿的小孔，與膜層間產(chǎn)生粘連，特別是無(wú)溶劑復(fù)合更加明顯。電暈處理機(jī)過(guò)度處理會(huì)損害薄膜的密封性能、降低阻隔性，這對(duì)后續(xù)的表面處理效果都會(huì)有較大影響。所以在進(jìn)行電暈處理時(shí)，在滿(mǎn)足后加工要求前提下，應(yīng)防止電暈處理機(jī)過(guò)度處理。