QualcommRF360聲音表濾波器,RF360陶瓷放電管

產(chǎn)品	SAW Filters	產(chǎn)品種類	信號調(diào)節(jié)
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安裝	SMD/SMT	工廠包裝數(shù)量	1
總頻差	1PPMMHz	最大工作溫度	+ 125 C
最小工作溫度	- 40 C	端接類型	SMD/SMT
系列	B39	繞線形式
調(diào)整頻差		負(fù)載電容
頻率	315 MHz to 2.4 GHz	頻率范圍	315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360聲音表濾波器,RF360陶瓷放電管

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器利用介質(zhì)陶瓷材料的低損耗、高介電常數(shù)、頻率溫度系數(shù)和熱膨脹系數(shù)小、可承受高功率等特點
設(shè)計制作的，由數(shù)個長型諧振器縱向多級串聯(lián)或并聯(lián)的梯形線路構(gòu)成。其特點是插入損耗小、耐功率性好、
帶寬窄，特別適合CT1，CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，便攜電話、汽車電話、無線耳機(jī)、
無線麥克風(fēng)、無線電臺、無繩電話以及一體化收發(fā)雙工器等的級向耦合濾波。

有源電力濾波器

有源電力濾波器是一種動態(tài)抑制諧波和補(bǔ)償無功的電力電子裝置，它能對頻率和大小都變化的諧波和無功進(jìn)
行補(bǔ)償，可以彌補(bǔ)無源濾波器的缺點，獲得比無源濾波器更好的補(bǔ)償特性，是一種理想的補(bǔ)償諧波裝置。早
在70年代，有源電力濾波器的基本原理和主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)就已被確定，但由于受當(dāng)時的技術(shù)條件限制，未能
使有源電力濾波器得以實施。進(jìn)入80年代后，新型電力電子器件的出現(xiàn)、PWM控制技術(shù)的發(fā)展以及瞬時無功
功率理論的提出，極大地促進(jìn)了有源電力濾波器技術(shù)的發(fā)展。國外已開始在工業(yè)和民用設(shè)備上廣泛使用有源電
力濾波器，并且單機(jī)裝置的容量逐步提高，其應(yīng)用領(lǐng)域從補(bǔ)償用戶自身的諧波向改善整個電力系統(tǒng)供電質(zhì)量的
方向發(fā)展。

信號調(diào)節(jié)器是將某種類型的電子信號轉(zhuǎn)換成另一種類型信號的設(shè)備。主要用于將常規(guī)儀表很難
讀取的信號轉(zhuǎn)換為較容易讀取的格式。成功實現(xiàn)這種轉(zhuǎn)換將涉及以下五個功能：

一、信號放大：

放大信號時，會增大信號的整體幅度。例如，信號放大功能可將 0-10mV 的信號轉(zhuǎn)換成 0-10V 的信號。

二、電氣隔離：

電氣隔離會切斷輸入和輸出信號之間的電流路徑。也就是說輸入與輸出之間無物理接線。通常將輸
入信號轉(zhuǎn)換為光信號或磁信號，然后在輸出端重構(gòu)，即可將輸入信號傳送到輸出端。通過切斷輸入
和輸出信號之間的電流路徑，可有效防止輸入線路中的干擾信號傳送至輸出端。必須在電位遠(yuǎn)遠(yuǎn)高
于地電位的表面進(jìn)行測量時，必須進(jìn)行電氣隔離。電氣隔離也用于避免接地回路。

三、線性化：

將非線性輸入信號轉(zhuǎn)換成線性輸出信號。此功能常用于熱電偶信號。

四、冷端補(bǔ)償：

適用于熱電偶信號。可隨著室內(nèi)溫度的波動對熱電偶信號進(jìn)行調(diào)節(jié)。

五、激發(fā)：

許多傳感器均需要一定形式的激發(fā)方能運(yùn)行。應(yīng)變計和 RTD 即為兩個典型示例。

在最常見的組建中，用戶通常會將0‐5V的模擬輸出電壓水平配置到自己感興趣的溫度或壓力范圍，同
時用戶也能視覺確認(rèn)導(dǎo)管和設(shè)備之間的適當(dāng)通訊。用戶可以選擇顯示實時測量讀數(shù)，或者用自己定義的
屏幕刷新率繪制實時測量圖。盡管一般用戶更喜歡在SPC-HR上使用125 Hz，但可以以各種不同的文件
格式記錄和保存數(shù)據(jù)。

SKR-DEV套裝包含以下部件：

1、電源適配器和電線

2、USB接口線

3、BNC-SMA線纜

4、用戶指南

5、包含CD的軟件驅(qū)動和手冊

6、清潔套裝

7、光纖三米延長線

主要特點：

1、USB通訊

2、經(jīng)由模擬輸出連接器的全寬帶

3、LED燈技術(shù)，壽命超過5000小時，無性能降級

4、大氣環(huán)境自動補(bǔ)償

新型體聲波濾波器

目前市面上的體聲波濾波器基本上基于多晶薄膜工藝。而初創(chuàng)公司Akoustis Technologies, Inc.
發(fā)明的Bulk ONE? BAW技術(shù)是采用單晶AlN-on-SiC諧振器，據(jù)稱性能能夠提升30%。

Akoustis技術(shù)公司(前稱為Danlax,Corp.)是根據(jù)美國內(nèi)華達(dá)州法律于2013年4月10日注冊成立，
總部設(shè)在北卡羅來納州的亨茨維爾。2015年4月15日，公司更名為Akoustis技術(shù)公司。2017年
3月，登陸納斯達(dá)克。

目前Akoustis已經(jīng)宣布推出了三款商用濾波器產(chǎn)品：第一款是用于三頻WiFi路由器應(yīng)用的商
用5.2 GHz BAW RF濾波器；第二款是針對雷達(dá)應(yīng)用的3.8 GHz BAW RF濾波器；第三款A(yù)KF
-1652是針對未來4G LTE和5G移動設(shè)備5.2 GHz BAW RF濾波器

封裝微型化濾波器

濾波器的封裝微型化主要是指的是采用晶圓級封裝技術(shù)。
Qorvo的CuFlig互聯(lián)技術(shù)使用銅柱凸點代替線焊。晶圓級封裝濾波器取消了陶瓷封裝，可以實
RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片級聲表封裝）和TFAP技術(shù)（Thin-Film
Acoustic Packaging，薄膜聲學(xué)封裝技術(shù))，實現(xiàn)了產(chǎn)品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的
濾波器模組。現(xiàn)尺寸更小，設(shè)備更輕薄。


不同產(chǎn)品類別的新的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：雙工器1.8mm*1.4mm，2in1濾波器：1.5mm*1.1mm，
單一濾波器：1.1mm*0.9mm。


射頻前端集成化模塊化

國際大廠一直致力于射頻前端的集成化及模塊化，比如高通RF360方案；Murata將濾波器、
RF開關(guān)、匹配電路等一體化的模塊；Qorvo RF Fusion解決方案等。

高通POP3D設(shè)計采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，單一封裝內(nèi)集成了單芯片多模功率放大器和天線開
關(guān)（AS），并將濾波器和雙工器集成到一個單一基底中，然后將基底置于基礎(chǔ)組件之上，整
合成一個單一的“3D”芯片組組合，從而降低了整體的復(fù)雜性，摒棄了當(dāng)今射頻前端模塊中
常見的引線接合。


Qorvo RFFusion解決方案包含三種模塊化解決方案，實現(xiàn)高、中、低頻段頻譜區(qū)域全覆蓋。
各模塊都集成了功率放大器 (PA)、開關(guān)和濾波器。