BGA維修-焊接工程師

面議元2022-11-08 21:50:34
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陳先生

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線上溝通

與商家溝通核實(shí)商家資質(zhì)

線下服務(wù)

核實(shí)商家身份所有交流確保留有證據(jù)

服務(wù)售后

有保障期的服務(wù)請(qǐng)與商家確定保障實(shí)效

BGA維修-焊接工程師

服務(wù)工作項(xiàng)目 1.主要負(fù)責(zé)研發(fā)樣板測(cè)試PCB主板焊接、維修、程序升級(jí)、客服及技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)支持。2.BGA維修-IC植求焊接...客戶不良品機(jī)維修.通過(guò)電話跟客戶進(jìn)行溝通.推廣產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)。3.負(fù)責(zé)研發(fā)部樣機(jī)PCB板絲印做樣機(jī).測(cè)試.驗(yàn)證程序版本升.4.負(fù)責(zé)客戶技術(shù)支持不良品IC.TP-模板維修 5.負(fù)責(zé)IC程序燒錄.TP軟件版本程序升級(jí)、技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo).通過(guò)電話加強(qiáng)與客戶建立聯(lián)系并了解客戶需求技術(shù)支持。6.跟進(jìn)客戶量產(chǎn)IC退回不良品分析、跟進(jìn)產(chǎn)品線負(fù)責(zé)技術(shù)指導(dǎo),向客戶定期時(shí)間內(nèi)聯(lián)絡(luò),提供客戶新產(chǎn)品新技術(shù)信息,與客戶建立深層次互動(dòng)關(guān)系,努力促使客戶對(duì)技術(shù)知識(shí)認(rèn)可。

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