MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656A0225K000,MKP高脈沖繞線電容

MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656A0225K000,MKP高脈沖繞線電容

新型能源用薄膜電容器是什么東西？

薄膜電容 電容器依著介質(zhì)的不同，它的種類很多，例如：電解質(zhì)電容、
紙質(zhì)電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。

但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜(Film)電容器。

電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部份的濾波
電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。

而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等
地方。

薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳
酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。

而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電
容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。

薄膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能優(yōu)秀的電容器。

它的主要等性如下：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異(頻率響應寬廣
)，而且介質(zhì)損失很小。

基于以上的優(yōu)點，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。

尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質(zhì)損失極低的電容
器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發(fā)生。

在所有的塑料薄膜電容當中，又以聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的
特性最為顯著，當然這兩種電容器的價格也比較高。

然而近年來音響器材為了提升聲音的品質(zhì)，所采用的零件材料已愈來愈高
級，價格并非最重要的考量因素，所以近年來PP電容和PS電容被使用在音響
器材的頻率與數(shù)量也愈來愈高。

通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞
在一起制成。

但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜(Metallized Film)，
其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。

如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容
器較容易做成小型，容量大的電容 器。

例如常見的MKP電容，就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene
Film Capacitor)的代稱，而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。

金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了
卷繞型之外，也有疊層型。

金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的我我復原作用(Self Healing Action)，
即假設電極的微小部份因為電界質(zhì)脆弱而引起短路時，引起短路部份周圍的電極金屬，
會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流，而引發(fā)更大面積的溶 融和蒸發(fā)而恢復絕
緣，使電容器再度回復電容器的作用。

在音響器材中所使用的薄膜電容器，成名最早，知名度最高的，首推有紅色仙丹或
是德國仙丹之稱的WIMA容器。

在早年臺灣還未出現(xiàn)所謂的補品零件時，WIMA是當時市面上唯一買得到的高級貨色。

雖然材料及技術的進步及市場的需求，各種品牌的高級薄膜電容已經(jīng)多得令人眼花
繚亂，但WIMA仍應是最為人所熟知的品牌。

而WIMA最有名的電容，則當屬編號MKP-10的PP質(zhì)電容。

在WIMA之后，音響產(chǎn)品也使用得很多，很有歷史的，是同為德國品牌的ERO電容。

ERO電容最常見到的是綠色，也有一些是藍色，與WIMA同時組裝在電路板上時，相映
成趣，煞是好看。

ERO是薄膜電容的牌子，而ROE則是另一種高級電解質(zhì)電容器的品牌，兩者英文字母一
樣，但順序不同，讀者不可搞混。

同為德國品牌，但是音響產(chǎn)品中使用得不太多的是西門子電容，這個牌子皂電解質(zhì)電容器
和薄膜電容器卻為德國的HI-END名廠MBL所樂于采用，而且表現(xiàn)極為出色，因此實力不容
小覷。

Philips是個很大的企業(yè)集團，旗下生產(chǎn)制造的產(chǎn)品種類真是不計其數(shù)，從最普及的民生家
電產(chǎn)品，到最尖端的太空科技，層面廣泛，當然電容器的生產(chǎn)，也是不會漏掉的。

它家的電容器，外表是呈現(xiàn)一種淡淡的水藍色，近來常?？梢栽谝繇懫鞑闹邪l(fā)現(xiàn)。

Rifa是瑞典品牌的高級電容，常見到的PP質(zhì)電容是藍色的，規(guī)格特性與聲音表現(xiàn)均非常優(yōu)
秀，但是價格同樣地也非常昂貴，因此甚少有音響廠家使用，但是我只要指出三家使用此品
牌的音響名廠，你大概就可以明白它的實力所在了。

那三家呢？丹麥的Gryphon，美國的Mark Leivenson以及Cello。

Wonder電容及Relcap電容都是在這幾年很出過一陣子風頭的高級電容，Wonder電容的使
用以Counterpoint的機器最為著名，Audio Research也使用它，外觀呈白色圓筒型，封膠是
綠色；Relcap則以Audio Research的使用最出名，外觀呈淡黃色的橢圓柱型。

法國的Solen電容這幾年也竄紅得很快，它的外觀呈圓筒型，黑色表皮，兩端封膠有磚紅
色及灰色兩種。

它是目前為止，唯一生產(chǎn)大容量MKP質(zhì)電容(可達200F)的知名廠家，因此Solen電容被大
量地采用于高級喇叭的分音器之中，舉其知名著有：丹麥的Dynaudio喇叭，美國的Infinity
喇叭(包括IRS-V的中高音柱)，法國的JM Lab喇叭(旗鑒 的ALCOR及UTOPIA更別具用心地
在喇叭背板上，以透明的壓克力秀出特別定制的超級大Solen電容，以示其用料之不凡。

)此外，在許多知名廠家的晶體機或管機電路中均使用得很多。

MIT電容以歷史而言，是最年輕的高級電容，上市至今，可能連三年都不到，但是自從一推
出，即可以「轟動武林，驚動萬教」來形容，曾經(jīng)一度是整個HI-END音響圈的話題。

究其原因一是它的構(gòu)造特殊，MIT電容是一種復合電容(Multi cap)，意即一個電容實際上內(nèi)
部是由多個電容并聯(lián)復合而成，這么做有什么優(yōu)點呢？可以再一次地降低電容內(nèi)部的等效串聯(lián)
電阻及等效串聯(lián)電感值，使得MIT電容更接近于理想電容，所以一切該有的技術規(guī)格特性也都
是很優(yōu)秀的啰！當然啦，這么做是得付出代價的，MIT電容的價格之昂貴，足以令想采用它的
廠家或個人望而卻步，這也是它第二個引人注目的地方。

另外它的體積以相同容量而言也比較大，在講究零件實裝密度的電路上，應用的方便性會受限制。

它的外觀是白色的橢圓柱型，引線很粗，封膠則是黑色的，同時它有金屬箔及金屬化薄膜兩種型式。

結(jié)構(gòu)和紙介電容相同，介質(zhì)是滌[dí]綸或者聚苯乙烯。

滌綸薄膜電容，介電常數(shù)較高，體積小，容量大，穩(wěn)定性比較好，適宜做旁路電容。

聚苯乙烯薄膜電容，介質(zhì)損耗小，絕緣電阻高，但是溫度系數(shù)大，可用于高頻電路

薄膜電容的重要性

一些還沒接觸薄膜電容的新手可能對薄膜電容這四個字會感到陌生，也不知道薄膜電容存存在什么樣的價值。但是對于電子設備和音響設備來說，薄膜電容是必不可缺少的一部分。目前像在遠程通訊和自動控制系列上來說薄膜電容有著一定的使用價值。作為專業(yè)的薄膜電容廠家，我們除了跟得上社會發(fā)展外，還要學會迎合設備的發(fā)展需求。

21世紀中，電子設備市場無疑是一個香餑餑，即便是一個小小的零件產(chǎn)品，也能夠在這個市場上發(fā)揮著關鍵性的作用，也會因為這個市場的發(fā)展，推動產(chǎn)品的發(fā)展和地位固定，薄膜電容就是其中代表之一。耐性好，電壓穩(wěn)定，也使得薄膜電容的應用市場廣泛，遍布在我們的生活周圍。薄膜電容的性價比上來說要更高一些，在優(yōu)點上也要更多一些。隨著社會的發(fā)展需求，漸漸的薄膜電容自然也就成為了眾多領域場合中的中心點。

或許我們單方面看薄膜電容好像并不覺得有什么存在價值，但是看看薄膜電容的使用領域和場合，我們就知道這其中的價值了。我們專業(yè)生產(chǎn)安規(guī)電容，高壓電容，壓敏電阻，薄膜電容，更多優(yōu)質(zhì)的電容盡在JEC。以上資訊來自智旭電子公司研發(fā)部，更多資訊請大家移步至網(wǎng)站中獲取。

TDK成功開發(fā)高Q特性的薄膜電容器

TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品能應用于手機、手機、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中，同時 TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品能應用于手機、手機、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中，同時實現(xiàn)了面向智能手機等高性能移動設備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通過薄膜材料和最佳形狀設計，與以往產(chǎn)品相比達到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高達6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。