聚酰亞胺薄膜切割電路板精密切割激光打孔誤差小精度高

50元2022-10-16 08:38:18
  • 北京華諾恒宇光能科技有限公司
  • 薄膜切割
  • 聚酰亞胺薄膜切割,FPC激光鉆孔激光切割,石墨烯激光鉆孔異形切割,散熱硅膠片小孔加工激光切割
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合作要求 來圖定制，個性加工 薄膜切割最小線寬 10um
薄膜切割材質(zhì) PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 薄膜切割特點 精度高，速度快，無熱影響
薄膜切割精度 ±20um 薄膜切割范圍 500*500mm以內(nèi)

聚酰亞胺薄膜切割電路板精密切割激光打孔誤差小精度高

非金屬薄膜切割，使用進口激光切割成型設備
生產(chǎn)薄膜產(chǎn)品，有以下優(yōu)勢：
1、電腦制圖，無需模具——節(jié)約成本，快速響應市場需求，既可以小批量打樣，也可以大批量生產(chǎn)；
2、所見即所得——對操作人員素質(zhì)要求低，節(jié)約人工成本；
3、免維護，無耗材——節(jié)約時間，人工，成本。
非金屬薄膜切割焦點位置
薄膜雖然很薄，但也是有一定的厚度。焦點位置在材料上表面，材料中間，材料下表面，甚至上離焦和下離焦。不同焦點位置的選擇，可以影響加工效率和加工效果。
非金屬薄膜切割氣體
氣體可以吹走切口處產(chǎn)生的煙霧；防止廢渣和煙霧污染光學鏡；為激光熱能進行導流，使得激光能量能夠更加集中地作用于材料上，增強了激光切割能力。根據(jù)切割需要，可以選擇助燃或者阻燃的不同氣體。

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