廊坊等離子處理機
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無錫斯恩特工業(yè)設備制造有限公司
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等離子處理機
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陳經理
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廊坊等離子處理機
在工業(yè)性實踐中，塑料表面能量(表面張力)的測定是通過測試油墨按照DIN ISO 8296或ASTM D 2578-99a宋進行的。按DINISO 8296法，是以已知不同表面能量的油墨在擬測試的薄膜上刷上約100mm上的墨條，并觀察其90%1~2上的墨條邊在2秒鐘內是否發(fā)生收縮并形成墨滴，如有，則換低一級表面能的墨再刷墨條，進行同樣的觀察，直至不收縮和不出現(xiàn)墨滴，此測試墨的表面能即相對應為該薄膜的表面能。這種方法能準確測出基材的表面張力、表面濕力并判定工作前基材表面因素是否符合要求以便將油墨、涂層、粘度調整到工作所需。按ASTM D 2578-99a方法是以棉絮墊蘸測試墨涂出約25mmx25mm的方塊，參照上述相同的方法進行觀察，測得的是薄膜的最低表面能數(shù)值。此種測試方法由于墨層厚薄均勻度難以掌握，其準確性不及DIN ISO 8296法，DIN ISO8296的誤差大約在1 mN/m范圍內，而ASTM D 2578-99a的誤差大約在2mN/m。所以在工業(yè)實踐中，多采用DINISO8296法，且更簡易、快速，而且使用英國舒曼牌的居多。但不論采用哪種方法，均可用同一種Sofial測試墨，有30-72mN/m 21種表面能級的測試墨(每種相差2mN/m)。達因試筆(38 mN/m)可以用作電暈處理后表面能的一種快速測試工具，但不適合作為已印好或涂布好表面的系統(tǒng)測試。當測試筆在電暈處理過的表面劃出一條線，如果是連續(xù)成線的，說明該材料表面能不低于38mN/m，如斷斷續(xù)續(xù)不連成線，說明該材料表面能不到38mN/m，處理不足或甚至未處理，不符合印刷加工要求。
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以等離子清洗原理為基礎，介紹常用等離子體激發(fā)頻率及實現(xiàn)方式，闡述先進的封裝工藝過程，分析等離子清洗在封裝工藝過程中的應用。通過對等離子清洗前后水滴角對比試驗和清洗后不同時刻的水滴角測量，得到等離子清洗的時效性。結果表明，實驗達到了預期效果，符合封裝工藝的實際情況，可為提高封裝芯片質量提供參考。
隨著光電產業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體等微電子產業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，促使產品的性能和質量成為微電子技術產業(yè)公司的追求。高精度、高性能以及高質量是眾多高科技領域的行業(yè)標準和企業(yè)產品檢驗的標準。在整個微電子封裝工藝生產流程中，半導體器件產品表面會附著各種微粒等沾污雜質。這些沾污雜質的存在會嚴重影響微電子器件的可靠性和工作壽命。因為干法清洗方式能夠不破壞芯片表面材料特性和導電特性就可去除污染物，所以在眾多清洗方式中具有明顯優(yōu)勢，其中等離子體清洗優(yōu)勢明顯，具有操作簡單、精密可控、無需加熱處理、整個工藝過程無污染以及安全可靠等特點，在先進封裝領域中獲得了大規(guī)模的推廣應用。1 等離子清洗等離子體是在膠體內包括足夠多的正負電荷數(shù)量，且正負電荷數(shù)目相當?shù)膸щ娏Ｗ拥奈镔|堆積狀態(tài)，或者是由大量帶電粒子組成的非凝聚系統(tǒng)。等離子體中包括正負電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子等。一方面，當各種活性粒子與被清洗物體表面彼此碰觸時，各種活性粒子與物體表面雜質污物會發(fā)生化學反應，形成易揮發(fā)性的氣體等物質，隨后易揮發(fā)性的物質會被真空泵吸走。例如，活性氧等離子體與材料表面的有機物發(fā)生氧化反應。它的優(yōu)點是清洗過程相對較快、選擇性相對好以及清除污染物的效果非常好，缺點是產品外表面發(fā)生氧化產生氧化物，附著在產品表面。
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如何理解電暈處理機的工作原理?可用于聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、氟化塑料及各種相應的共聚物，是一種提高塑料表面潤濕性和附著力的裝置。為了讓客戶更好的理解這些內容，奧富電子工作人員總結了以下三點便于理解。電暈處理機工作的形式稱為冷膜處理，它是在膜后處理生產線上進行的。這種治療方式的質量也與電影體驗有關。如果膜在生產后長時間儲存，大量的沉淀添加劑附著在膜的表面，處理質量就會變差。在選擇這種形式時，還應注意火花是否會引起所使用溶劑的著火。一種工作形式是熱膜處理。與前一種形式大的區(qū)別是加工效果較強，因為聚合物分子還沒有完成結晶，但一般只適合立即再加工(如印刷、涂布或復合)的薄膜加工。
此外，電暈處理機在薄膜生產線上進行處理，然后在薄膜后處理生產線上進行另一個處理，這是傳統(tǒng)的第三種形式。這種方法更適合于處理質量較差的，或處理后的貯藏時間已經很長，處理效果已經褪色很多的膜。
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2）確認收貨前請仔細核驗產品質量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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